台湾亿光电子EL3023光耦,6pin,DIP封装
特征:
输入和输出之间的高隔离电压(Viso=5000 V rms)
峰值击穿电压-400V紧凑型双列直插式封装
产品本身符合ROHS和EU REACH
UL和CUL认可(第E214129号)
VDE批准(第132249号)
SIMKO批准
NEMKO批准
DEMKO批准
FIMKO批准
描述
描述
EL3023由砷化镓红外发射二极管组成。耦合到单片硅随机相位光三端双向可控硅开关。它被设计用于电子控制和功率双向可控硅之间的接口,以控制电阻和电感。
负载为115至240 V交流操作。
应用
电磁阀控制
灯镇流器
静态交流电源开关
将微处理器连接到115至240V交流外围设备
白炽灯调光器
温度控制
电动机控制
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