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EL357N-C



台湾亿光电子EL357N-C光耦,4pin,SOP封装


描述

EL357N-C系列包含红外发光二极管,光电耦合到光电晶体管检测器。4引脚小外形SMD封装器件。

 

特性

无卤素(Br <900 ppm ,Cl <900 ppm , Br+Cl < 1500 ppm)

电流传输比(CTR50600%,在IF =5mA  VCE=5V

输入和输出之间的高隔离电压(Viso=3750 V rms )

紧凑的4SOP封装

遵守EU REACH

不含铅和符合RoHS标准

UL和CUL认可(第E214129号)
●VDE批准(第132249号)
●SIMKO批准
●NEMKO批准
●DEMKO批准
●FIMKO批准
●CQC批准


应用

●DC-DC变换器

可编程控制器

通信设备

不同电位和阻抗电路之间的信号传输


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