EL357N-C

台湾亿光电子EL357N-C光耦，4pin,SOP封装

描述

EL357N-C系列包含红外发光二极管，光电耦合到光电晶体管检测器。4引脚小外形SMD封装器件。

特性

●无卤素(Br <900 ppm ,Cl <900 ppm , Br+Cl < 1500 ppm)

●电流传输比（CTR：50〜600％，在IF =5mA  VCE=5V）

●输入和输出之间的高隔离电压(Viso=3750 V rms )

●紧凑的4针SOP封装

●遵守EU REACH

●不含铅和符合RoHS标准

●UL和CUL认可（第E214129号）
●VDE批准（第132249号）
●SIMKO批准
●NEMKO批准
●DEMKO批准
●FIMKO批准
●CQC批准

应用

●DC-DC变换器

●可编程控制器

●通信设备

●不同电位和阻抗电路之间的信号传输