IC Insights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。 IC Insights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次IC Insights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。

董明珠就向外界透露了格力新瞄准的产业——芯片。其甚至对外放话，即使花500亿元，也要把芯片研究成功。目前格力旗下的精密模具等公司已与一汽大众、比亚迪、富士康等企业达成合作，格力可为他们提供定制加工等业务。同时，格力的模具和智能装备已经进入了汽车、食品、医疗等众多领域。而目前格力在汽车、手机等领域的合作伙伴还在拓展之中。

三星电子一名高管表示，该公司在与包括中兴在内的数家智能手机厂商洽谈移动处理器芯片事宜。此举将使三星电子与高通发生更直接的竞争。三星相当大一部分利润来自存储芯片业务，同时也一直在加大移动处理器、成像传感器和汽车用芯片等逻辑芯片的开发力度。

商务部：前4月集成电路手机出口分别增长22.3%和13.5%

近期国内铝电解电容龙头企业艾华于4月底宣布涨价，随后日本大厂Rubycon、台系厂商丰宾电子也相继发布了涨价信息。Rubycon表示，铝电解电容的材料价格上涨，尤其铝锭的涨价，以及中国环保政策使得原材料生产供应减少，万不得已进行价格调整。

全球半导体市场超4000亿美元,三星电子击败英特尔.Gartner研究总监George Brocklehurst表示：“2017年半导体行业有两个里程碑，即收入超过4000亿美元，以及过去25年来排名第一的英特尔被三星电子打败。这两个里程碑都是由于内存市场的快速增长导致的，供应不足导致DRAM和NAND闪存价格走高。”

来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。 华为海思的自然就是下一代麒麟980。

美国和中国上周在北京举行的会谈上发布了长长的要求清单，以解决世界两大经济体之间一触即发的贸易争端。通过两日匆匆忙忙的行程安排，以及新华社简短的新闻通稿，拨开外交辞令的迷雾，我们看到了双方“共识很少、分歧很大”的内核。

工信部：2018年Q1生产集成电路399.9亿块，手机4.2亿台

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